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                              半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀

                              更新時(shí)間:2024-06-04

                              簡(jiǎn)要描述:

                              半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準分析,滿(mǎn)足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護系統。

                              產(chǎn)品說(shuō)明、技術(shù)參數及配置

                              半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準分析,滿(mǎn)足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護系統。

                              半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀



                              應用領(lǐng)域
                              電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛浴、電器設備
                              汽車(chē)制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等

                              超高硬件配置
                              半導體、芯片、PCB電鍍鍍層測厚儀采用Fast-SDD探測器,高達129eV分辨率,能精準地解析每個(gè)元素的特征信號,針對復雜底材以及多層復雜鍍層,同樣可以輕松測試。
                              搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發(fā)的穩定性,減少儀器故障率。
                              高精度自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更精準快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點(diǎn)的定位。

                              設計亮點(diǎn)
                              上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路,信號采集效率提升2倍以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補正系統,滿(mǎn)足微小產(chǎn)品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求??删幊套詣?dòng)位移平臺,微小密集型可多點(diǎn)測試,大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。

                              軟件界面
                              人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
                              曲線(xiàn)的中文備注,讓您的操作更易上手。
                              儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監控,讓您的使用更加放心。


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                              主營(yíng)產(chǎn)品:天瑞ROHS檢測儀,ROHS2.0分析儀,XRF檢測設備,領(lǐng)苯檢測儀,ROHS10項檢測儀

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